趨勢與供應鏈雷達

DM Stock Lab 趨勢與供應鏈雷達整理 AI 基礎建設、先進封裝、電力設備、矽光子、半導體材料與機器人相關公司、節點與 evidence。

主要主題

  • AI 基礎建設：GPU、HBM、CoWoS、CoPoS、液冷散熱、電力設備、AI 伺服器整機
  • 先進封裝：CoWoS、SoIC、Fan-Out、ABF 載板、測試與封測
  • 電力設備：變壓器、UPS、配電、資料中心電力基礎建設
  • 矽光子：光收發模組、CPO、共同封裝光學、網通交換器
  • 半導體材料：光阻、特氣、矽晶圓、CMP、封裝材料
  • 機器人：伺服馬達、減速機、感測器、控制器與自動化

資料說明

  • 供應鏈樹以人工知識庫建立骨架，再用全球情報與 evidence 補強。
  • 節點信心分數代表研究證據強弱，不等於投資建議。